자람테크놀로지, 차세대 통신 반도체 25GS-PON MAC SOC 개발 착수

코스닥 상장을 준비중인 차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지(대표이사 백준현)가 중소벤처기업부가 지원하고 중소기업기술정보진흥원(TIPA)가 주관하는 ‘중소기업혁신개발사업’에서 차세대 통신반도체 개발 사업자로 선정됐다.

‘중소기업기술혁신개발사업’은 중소기업이 기술개발을 통해 기술수준과 기업 규모가 한 단계 성장하는 스케일업(Scale-Up)을 이룰 수 있도록 국비를 지원하는 중소벤처기업부의 대표 기술개발(R&D)사업이다. 

자람테크놀로지는 소재·부품·장비 기술개발과 핵심전략 품목의 국산화 및 기술자립 위한 기술개발을 지원하는 ‘강소기업100’ 트랙에 선정되어 ‘25GS-PON MAC SOC 개발’을 국책과제로 수행하게 된다. 총 사업비는 정부 출연금 16억, 기업부담금 4억으로 도합 20억원 규모로, 수행기간은 2026년 6월까지다. 

25GS-PON MAC SOC (스펙 구성안) [회사 제공]

이번 국책과제의 목표는 차세대 통신반도체인 25GS-PON MAC SOC를 개발하는 것으로, 현재 5G 네트워크에 사용하는 10GS-PON(XGSPON)의 후속제품을 통해 자람테크놀로지의 유무선 통합망 구축 기술이 한단계 발전하게 될 것으로 기대된다. 유무선 통합망 구축 기술은 최근 통신사업자들이 주목하고 있는 기술로 인프라 구축 및 운용 비용을 크게 절감할 수 있는 기술이다.

회사 관계자는 “세계 최대 통신기업인 미국의 AT&T사는 자사의 주요 장비공급사인 N사, C사, D사 등에게 10GS-PON과 25GS-PON을 동시 지원하는 장비공급을 요청하고 있다”며 “자사는 각 장비공급사들과 25GS-PON MAC SOC칩과 해당 칩을 활용한 제품인 25GS-PON SFP28 ONU 개발관련 제품사양 및 개발 일정 관련 협의를 진행중”이라고 전했다. 

자람테크놀로지 백준현 대표는 "통신사업자들이 주목하는 25기가 PON제품은 그들의 니즈에 부합하여 적용범위 확대에 따른 시장 규모가 더욱 증가할 것으로 기대된다"며 "본 과제 수행은 글로벌 반도체시장 내 두번째로 큰 통신반도체 시장에서 선도적 지위를 가질 수 있는 계기가 되어줄 것"이라고 말했다.