테슬라, 차세대 FSD용 반도체 칩 삼성 대신 TSMC서 공급

테슬라가 차세대 FSD용 반도체 칩을 대만 TSMC에서 공급 받기로 한 것으로 알려졌다.

[M 투데이 이상원기자] 미국 전기차업체 테슬라가 차세대 FSD(Full Self-Driving)용 반도체 칩을 삼성 대신 TSMC에서 공급받기로 했다.

지금까지 테슬라는 자율주행용 반도체 칩을 삼성으로부터 공급받아 왔다.

대만 매체 이코노믹 데일리(Taiwan Economic Daily)는 테슬라가 대만 반도체 파운드리업체인 TSMC에 차세대 FSD용 반도체 칩 구매에 대한 우선권을 부여했다고 전했다.

매체는 “테슬라의 일론 머스크CEO가 테슬라 차량을 위한 더 새롭고 강력한 반도체 칩을 찾고 있었다”면서 “앞으로 전기차의 자율주행용 반도체 칩을 삼성이 아닌 경쟁사인 TMSC에서 공급받기로 결정했다”고 보도했다.

일론 머스크는 새로운 반도체 칩은 1세대 제품보다 3배 가량 더 우수하다고 밝혔다.

FSD(Full Self-Driving) 칩은 자율주행을 위해 개발된 특수 SoC로, 중앙자동조종컴퓨터 하드웨어 3.0의 일부다.

예를 들어 센서 데이터(카메라, 라이다, 레이더, 초음파 등)를 전송하고, 실시간으로 교통시설(신호등, 교통표지판, 도로표시 등) 등을 인식, 부분적 또는 완전 자율주행을 하는데 도움을 준다.

매체는 테슬라의 차세대 FSD용 반도체 칩은 TSMC의 4/5nm 공정으로 생산될 예정이라고 전했다.

매체는 “TSMC는 내년부터 애리조나 공장에서 테슬라용 반도체 칩을 생산할 예정”이라며 “자동차용 반도체 칩이 TSMC의 새로운 사업부문으로 부상할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

지난 2021년 TSMC의 매출 점유율은 애플이 25.4%, AMD가 9.2%, 미디어텍이 8.2%, 브로드컴이 8.1%, 퀄컴이 7.6%, 인텔이 7.2%였다.

한편, 최근 억만장자 투자자인 워렌 버핏은 TSMC에 약 41억 달러(5조4,853억 원)를 투자했다.